Teledyne DALSA展示MEMS和HV ASIC领域的最新进展
Teledyne DALSA Semiconductor，Teledyne Technologies的子公司，将在2012中国(上海)国际微机械/MEMS展览会(MEMS China)上展示其在设计与制造上的最新进展，包括最新的集成电路标准产品，以及在MEMS与HV ASIC设计能力方面取得的最新进展。展览会将于2012年6月11日至13日在上海光大国际会展中心举行，Teledyne DALSA的展位是第619号。
6月11日上午11:00 - 11:30，Teledyne DALSA将发表题为“Teledyne Dalsa-领先的独立MEMS专业代工企业”的演讲，并演示其设计和制造能力，以及为全球客户提供晶圆代工服务的全面技术组合。
在MEMS China上，Teledyne DALSA将展出：
新推出的静电激励器高压集成电路-DH9685AB采用高压CMOS/DMOS专利技术，是一款240V，96通道，带采样保持的精密高压可编程16位DAC，它是专门为采用静电驱动的下一代高密度、小体积、低功率的MEMS或MOEMS系统设计的。这款集成电路拥有一个标准SPI®/3线串行接口，通过DAC可设定最高达50MHz;它只需要单极低压电源供电，能提供持续保持稳定的高压输出电压。
第二款集成电路DH9665A是一款96通道的高压采样和保持线性放大器，拥有高达240V的宽线性输出范围，电压精度在+/-20mV。
采用150毫米与200毫米晶圆的领先的独立MEMS专业代工能力 - Teledyne DALSA在先进制造策略方面拥有广泛的经验，并且对物理与材料科学有着深刻的理解，这使得各种MEMS制造和设计成为可能。在2012年日本光电展(Photonix)上，Teledyne DALSA利用一个由经验证获得专利的工艺模块与技术组成的复杂的“工具箱”展示了MEMS晶圆代工服务，这些模块和技术包括深反应离子刻蚀(DRIE)、表面加工与体加工、带ISDP或金属塞的硅通孔(TSV)、无水氢氟酸释放、低应力SiN、厚聚合物及晶圆键合。
HV ASIC设计 - Teledyne DALSA还为高压CMOS集成电路，如微镜、喷墨打印头、平板显示器、LED、LCD以及微流体用的驱动器，提供业界领先的制造能力与设计支持。Teledyne DALSA的定制HV ASIC设计服务能够从头开始建立完整的针对特殊应用的解决方案，不受限于现有的器件。Teledyne DALSA的定制MEMS与HV ASIC设计服务能够提供元器件级的或完整的解决方案，使MEMS应用发挥其最大的潜力。通过将整块电路板或多块芯片的功能集成到一块集成电路中，这些ASIC不仅能够优化应用的性能，还能大幅降低尺寸、体积、功耗、成本以及设计的复杂程度。
媒体注意：如需进行采访，请发电子邮件到heather.neale@teledynedalsa.com ，或参观我们的第619号展位。Teledyne DALSA管理层在展览会当周接受媒体采访。关于Teledyne DALSA产品的高清图片，请访问我们的在线媒体工具箱。
关于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA，Teledyne Technologies 的子公司，是高性能数字成像和半导体行业的国际领先企业，总部位于加拿大安大略省滑铁卢，在全球有大约 1,000 名员工。 公司成立于 1980年，设计、开发、生产和销售数字成像产品和解决方案，同时提供 MEMS 产品和服务。 有关更多信息，请访问：www.teledynedalsa.com
所有商标均由其各自公司注册。
Teledyne DALSA 保留随时更改的权利，恕不另行通知。
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媒体联系方式： Teledyne DALSA
Heather Neale
电话： +1-514-333-1301 分机 227
电子邮件： heather.neale@teledynedalsa.com
销售联系方式： Teledyne DALSA
sales.semi@teledynedalsa.com
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